Elektrische Leitfähigkeit

Unser Fertigungsprogramm basiert auf der Abscheidung von Kupfer aus schwefelsauren und Nickel aus Sulfamat Bädern. Vor allem bei Kupfer ist die elektrische (und natürlich auch die Wärme-) Leitfähigkeit von entscheidender Bedeutung, da es zum einen bei Normaltemperatur der zweitbeste elektrische Leiter und zum anderen relativ preiswert verfügbar ist.

In der Galvanoformung wird es vorzugsweise zum Bau von Hochfrequenz­bauteilen eingesetzt, wo es als Beschichtung anderer Werkstoffe und als eigenständiges (tragendes) Material vorkommt.

Beispiele aus unserer Produktpalette sind hier:

• Hohlleiter
• Launcher, Übergänge, Hörner / Taper, Arrays, Bragg Reflektoren, uvm.
• Hohlraum­resonatoren (Cavities)
• gekühlte / ungekühlte HF – Spiegel

Silber kommt hierbei aufgrund seiner geringen Festigkeit und seines relativ hohen Preises eigentlich nur als Beschichtung vor, wobei der Vorteil hier „nur“ etwa 10 % beträgt. Oxid Schichten bilden sowohl Kupfer als auch Silber.

Will man die Oxidation in Hochfrequenzbauteilen verhindern, bleibt nur die Vergoldung. Abgesehen vom Preis, ist dessen Leitfähigkeit aber schon um 30% schlechter als die von Silber. (Und auch das gilt nur für Reinst­gold. Hartgold­bäder, die in der Leiterplatten­fertigung üblich sind, haben noch deutlich schlechtere Leitfähigkeiten.)

Die elektrische Leitfähigkeit von GT Kupfer liegt bei Raumtemperatur bei über 57 MS/m und ist damitvergleichbar mit halb­hartem OF oder OFE Kupfer das hütten­männisch hergestellt wurde.

In Vergleich zu diesem hat unser Kupfer eine höhere Härte und eine erheblich feinere Kristall­struktur.

Für die Leitfähigkeit bei Tief­temperaturen und für den RRR Wert liegen uns erste Ergebnisse vor, wir werden diese so bald als möglich in einem weiterem Beitrag zur Verfügung stellen.
Bei Nickel spielt die elektrische Leitfähigkeit eine untergeordnete Rolle. Hier ist die Wärmeleitfähigkeit von größerem Interesse.